胶粘剂作为高分子材料的一种拥有悠久的历史，在人类工业文明上扮演了重要角色。随着原材料的革新和生产技术的更新，胶粘剂的用途不仅限于传统行业，更是朝着精细化、专业化的方向发展，不断探索和扩展不同的应用领域。本文带大家了解一下目前胶黏剂在电子工业中的应用。
手机外框粘接（PUR胶）
随着智能手机在世界各地的普及，带有超薄触摸屏和智能化系统的产品受到消费者追捧。外壳固定技术从最初的螺钉固定到凹槽固定，再到当前的胶粘剂连接不断发展。智能手机的发展也在不断追求更轻、更薄、更美的产品设计。随着电子产品的不断发展，对粘接材料和工艺的要求也随之升高。 PUR属于湿气固化聚氨酯热熔胶。它是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应性结构胶粘剂。被广泛应用于结构粘接、密封件的密封、各部件的连接、绝缘性、电子保护和组装。PUR湿气固化反应性聚氨酯热熔胶在工艺上的适用性也很广泛。可适用于自动或手动装配线进行生产，且被广泛应用于智能穿戴、智能手机、平板、电脑等消费电子产品的生产及装配。
关于智能手机的外壳和框架的组装构造，不同的需求常会发生一些矛盾。例如，虽然手机的窄框更有助于用户使用，且极大满足客户对于大屏幕的体验；但对窄边框的手机的安装提出了较高的要求。例如：胶粘剂的粘度、超细的胶线、对于胶线的高度、胶粘剂的均匀性、稳定性、粘接强度、抗冲击性、抗跌落性、耐酸和耐油脂性等管控严格。回天研制的反应型聚氨酯热熔胶（7866）便可有效解决各类问题。在屏幕与外壳结构粘接上的应用，可以点出细到0.4mm的超细胶线，并同时确保所需要的粘接强度和可靠性。 1、满足对于胶线的均匀一致性及超细的线宽和线高的工艺要求。
2、解决胶条容易大小头，断交，粘度稳定等问题。
3、提高超细胶线粘接强度，抗冲击性，抗跌落性、耐酸耐酯等性能。
PCB三防涂敷
随着人们生活水平的提高，对电子产品的质量要求也愈发提高，三防涂覆产品主要应用于PCB电路板的涂敷保护，固化后形成一层透明保护膜，具有绝缘、防潮、防漏、防震、防尘、防腐、抗老化、耐电晕等优异性能，使得PCB及其相关设备免受压力、潮湿和腐蚀物质等侵蚀，可确保PCB板的长期可靠性。
三防涂覆产品大致分为三大类：有机硅体系三防涂覆产品、聚氨酯型三防涂覆产品、UV型三防涂覆产品。不同类型的三防涂覆产品应用略有不同，有机硅型三防的主要应用于温度较高领域，而聚氨酯型三防涂覆产品和UV型三防涂覆产品则需根据不同的工艺需求进行选用，且两种产品的固化方式不同。聚氨酯型三防涂覆产品大多使用加热固化，而UV型三防涂覆产品则使用UV固化。市场上对于三防漆的需求主要集中在三大类，回天新材均有全套解决方案1、UV型三防：UV+湿汽双重固化，无遮蔽效应，高中低粘度，适合各种工艺、可荧光自检，对线路板具有良好附着力（5B），耐高低温、高温高湿、盐雾性能优异。其主要应用集中在高环保、高作业效率要求的行业，如：智能家电，消费类电子，行业主要大趋势是替换溶剂型的。2、聚氨酯溶剂型三防：改性醇酸树脂，低气味、高韧性，可加热固化，80℃下表干时间小于10分钟，优异防护性能，尤其高湿环境的防护，优异附着力及绝缘性能，当前市场占有率最大，应用范围最广的。回天产品常用于5G基站，电源类产品等。3、有机硅体系三防：单组分室温固化硅树酯，高强度耐磨损，中低粘度，可搭配稀释剂1045，适合各种工艺、可荧光自检，环保溶剂，快速表干固化。目前回天产品已用于军工，航空航天，照明，高频电路，发热量较大的电器，通讯设备等用户。
芯片底填Underfill胶
在芯片生产制造中，倒装BGA芯片底部通常由大量的焊球进行焊接固定，但其在温度冲击下易发生断裂风险，故需采用胶粘剂对其底部进行填充固定，故应运而生了底部填充材料Underfill，并广泛用于消费电子如手机，智能穿戴设备等。Underfill在使用时点于芯片一侧，毛细管作用使胶水快速流过倒装BGA芯片底部，最小毛细管流动的空间可达10μm以防止潮湿和污染，为芯片提供优良的机械性能，并有助于消除焊球造成的应力。由于胶水不会流过小于4μm的间隙，这也满足了焊接过程中焊盘和焊球之间的最低间隙的特性要求，因此焊接过程的电气安全特性也得到了保证。
Underfill的生产工艺与材料设计同等重要，合理的生产工艺才可以保证Underfill产品的稳定发挥，而不恰当的工艺通常会带来以下问题：
1. 芯片填充不充分，产生空洞风险，进而导致芯片失效损坏、产品可靠性下降等。
2. 如果上锡太多，爬升至元器件上，可能导致高低温冲击下的应力对芯片造成影响。
3. 如填充不饱满，可能会对跌落测试造成影响
4. 胶水中的成分可能与助焊剂残留物反应，发生延迟固化或不固化的情况。
针对以上问题进行了针对性的设计。相关产品可分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温，能降低因芯片与基板的总体CTE特性不匹配或外力冲击造成的形变；该产品的工艺性极佳，可在毛细作用下对芯片进行快速填充，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满形成一致和无缺陷的底部填充层；在施工性方面适合高速喷胶、全自动化批量生产，可极大的提高客户生产效率并且大幅缩减成本；其优异的助焊剂兼容性也极大的提高了芯片生产的质量。 总 结
胶粘剂在电子行业中应用广泛，经常运用于航空航天、军工、家电，手机，智能穿戴，微电子芯片等重要产品上，与人们的衣食住行充分融合。随着时代的演进，胶粘剂将乘坐电子工业飞速发展的这趟快车，向着更高性能、更绿色环保等方向不断前行。
