? 全球首款為智能手機開發(fā)的可重工有機硅導熱凝膠，提升熱管理性能以及循環(huán)使用效率
有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者陶氏公司高性能有機硅近日宣布，其陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠榮獲商業(yè)情報集團(Business
Intelligence Group，簡稱BIG)頒發(fā)的“2019年可持續(xù)發(fā)展獎”，是陶氏公司今年獲得該獎項的四個項目之一。
陶氏公司高性能有機硅全球市場總監(jiān)Rogier
Reinders表示：“隨著5G時代到來，智能手機產(chǎn)品面臨的散熱挑戰(zhàn)更為嚴峻。陶氏公司高性能有機硅不僅致力于幫助客戶解決最關(guān)鍵的業(yè)務挑戰(zhàn)，也致力于提供創(chuàng)新的、可持續(xù)的產(chǎn)品和技術(shù)，攜手客戶和合作伙伴打造可持續(xù)發(fā)展的地球和社會，幫助客戶實現(xiàn)其業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展。”
陶氏公司環(huán)境、健康和安全副總裁兼首席可持續(xù)發(fā)展官Mary
Draves補充道：“可持續(xù)發(fā)展已成為當今全球經(jīng)濟發(fā)展的驅(qū)動力之一。作為2025年可持續(xù)發(fā)展目標的一部分，我們的團隊正在努力開發(fā)突破性的可持續(xù)化學創(chuàng)新技術(shù)。我們非常感謝商業(yè)情報集團對我們的認可?！?/p>
陶熙?TC-3015是全球首款為智能手機開發(fā)的可重工有機硅導熱凝膠，該產(chǎn)品能在室溫下快速固化，具有絕佳的熱管理性能和可重工使用性。
在室溫下快速固化，精簡生產(chǎn)流程
陶熙TC-3015有機硅導熱凝膠可通過多種方式進行加工。該材料是一種單組份硅樹脂材料，無須混合便可使用。此外，它可在室溫下固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨固化過程。該材料還可暴露于高達150°C
的溫度下，加快固化。
作為可印刷或可分配的產(chǎn)品，陶熙TC-3015還能夠整合到自動化過程中，避免了耗時的人造導熱墊片貼敷過程。
絕佳的熱管理性能，實現(xiàn)芯片組的高效散熱
陶熙TC-3015的可濕性極佳，相比導熱墊片能夠更好地降低接觸電阻(Rc)，實現(xiàn)均勻的熱管理和芯片組的高效散熱。使用該材料后，即便在集成電路(IC)和中央處理器(CPU)等智能手機上最熱的組件也不會產(chǎn)生熱點。
良好的可重工使用性，輕松剝離無殘留
陶熙TC-3015對環(huán)氧樹脂和金屬表面具有低附著力，具有良好的可重工使用性。它在熱管理應用中可以壓低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸強度和伸長率的彈性墊，實現(xiàn)電子設備在循環(huán)使用過程中的輕松拆卸和無殘留剝離，從而提高消費類和通信類電子產(chǎn)品的組裝和回收的可持續(xù)性，減少組裝過程中的廢棄部件數(shù)量，使設備更易維修，同時提高用以回收的報廢零部件的剝離效率。
欲了解更多關(guān)于陶熙TC-3015有機硅導熱凝膠的產(chǎn)品信息，請聯(lián)系陶氏公司。
關(guān)于陶氏公司高性能有機硅
陶氏公司高性能有機硅提供一系列性能增強的解決方案，以滿足全球客戶和行業(yè)的不同需求。從運輸、照明到建筑、化學制造，陶氏公司高性能有機硅業(yè)務幫助我們的客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。作為創(chuàng)新和硅基技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)，我們致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多幫助，并不斷改善全球消費者的生活。訪問https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。
關(guān)于陶氏公司在中國
陶氏公司于1979年進入中國市場，在19個地點(其中包括9個制造基地)運營，員工約3,260名，為消費者護理、基礎設施、包裝等行業(yè)客戶提供服務。陶氏公司在亞太區(qū)10個國家運營21個制造基地，2018年實現(xiàn)95億美元估算銷售額。
